【无铅锡膏】在电子制造业中，锡膏是连接元件与电路板的关键材料。随着环保法规的日益严格，传统含铅锡膏逐渐被市场淘汰，无铅锡膏成为主流选择。无铅锡膏不仅符合RoHS（有害物质限制指令）等国际环保标准，还能有效减少对环境和人体健康的危害。
无铅锡膏主要由锡、银、铜等金属组成，不含铅元素。其熔点通常比含铅锡膏稍高，但通过优化配方和工艺参数，可以实现良好的焊接性能和可靠性。此外，无铅锡膏在回流焊过程中需要更高的温度控制，这对设备和工艺提出了更高要求。
以下是几种常见无铅锡膏的特性对比：
| 锡膏类型 | 主要成分 | 熔点范围（℃） | 适用场景 | 优点 | 缺点 |
| SAC305 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-220 | 普通电子产品 | 成本较低，焊接效果好 | 焊接温度较高 |
| SAC405 | Sn95.5Ag4.0Cu0.5 | 218-221 | 高可靠性产品 | 焊接强度高 | 成本略高 |
| SN96.5CU3.5 | Sn96.5Cu3.5 | 227-230 | 高温环境应用 | 耐高温性能好 | 焊接流动性较差 |
| SN97.5CU2.5 | Sn97.5Cu2.5 | 220-225 | 特殊电子器件 | 焊接质量稳定 | 成本较高 |
总体来看，无铅锡膏在环保、安全性和长期可靠性方面具有明显优势，已成为现代电子制造不可或缺的一部分。随着技术的进步，未来无铅锡膏的性能将不断提升，进一步推动绿色制造的发展。
